昇显微闪耀ICDIA，SD5503H荣获创新应用奖
2024年中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）于9月25日-27日在无锡隆重举办，本次大会吸引了众多国内外集成电路设计领域的专家、学者及企业代表参与。
大会期间，昇显微电子展示了其最新研发成果SD5503H—全球首颗基于RRAM技术开发的Trisome架构AMOLED显示驱动芯片。
Trisome是昇显微电子在行业内首创的三合一新型片上非易失性存储架构，集成了单次可编程存储（OTP）、闪存（Flash）和静态随机存储（SRAM）三种功能于一体，有效解决了传统驱动芯片存在的补偿参数读取速度慢、外置器件成本高等问题。这种新型架构不仅提升了芯片的性能表现，还降低了成本和功耗，为AMOLED显示技术的发展注入了新的活力，全面展示了公司在集成电路设计领域的深厚积累和创新能力。
在大会的颁奖典礼上，昇显微电子的明星产品SD5503H凭借其卓越的技术创新成果和市场表现，荣获强芯中国2024创新应用奖。
这一荣誉的获得，不仅是对昇显微持续加大研发投入、推动技术创新的有力证明，也标志着昇显微电子在高端显示技术领域的创新成果得到了业界的高度认可。
昇显微电子将持续用创新引领发展，不断探索和突破技术前沿，提升产品的核心竞争力和市场占有率。特别是在国产替代的大潮中，昇显微电子将积极把握机遇，加速技术创新和产业升级，为实现我国显示驱动芯片的自主可控贡献力量。
此次大会上，昇显微电子常务副总经理兼首席技术官秦良先生应主办方邀请，发表了题为《从AMOLED到TFT基Micro-LED驱动技术》的精彩演讲。
秦良先生深入剖析了AMOLED与TFT基Micro-LED两种新型显示技术的不同点，并详细介绍了昇显微电子在这两种显示驱动技术上的创新成果。他指出，AMOLED以其出色的色彩表现和功耗控制优势，在智能手机、平板电脑等终端设备上得到了广泛应用；而TFT基Micro-LED则以其超高分辨率、超长寿命和可无缝拼接等特点，成为未来显示技术的重要发展方向。昇显微电子将对这两种技术持续投入和创新，致力于为客户提供最先进的驱动芯片解决方案。
此次大会的成功参与，不仅展示了昇显微电子在显示驱动芯片设计领域的强大实力，也为公司与国内外同行搭建了交流合作的平台。未来，昇显微电子将继续秉承创新、开放、合作的理念，与业界伙伴携手共进，共同推动中国集成电路产业的繁荣发展。
