昇显微电子创新架构OLED显示驱动芯片SD5503荣获“中国芯优秀技术创新产品奖”

作为一款面向主流FHD+分辨率的全国产化AMOLED显示驱动芯片，SD5503的独特之处在于采用了昇显微首创的新型片上非易失性存储架构，即Trisome^®（Tri SRAM/ OTP/ Memory Embedded）架构，集成了单次可编程存储（OTP）、闪存（flash）、静态随机存储（SRAM）三种功能于一体。

对比现有传统驱动芯片采用的内置SRAM+外置Flash方案来实现的Demura补偿功能，本芯片直接去除传统外挂flash芯片，有效解决了传统芯片存在已久的补偿参数读取速度慢、外置器件成本高的问题，是传统OLED驱动芯片架构的一次重大突破。

SD5503芯片

匹配6.67英寸FHD+手机屏幕在颁奖现场首次公开亮相。

SD5503现场demo展示

由于面板蒸镀等工艺问题导致AMOLED显示屏长期存在着显示亮度不均匀（mura）的问题，显示驱动芯片需要集成Demura补偿算法来优化显示效果。

传统AMOLED显示屏驱动芯片均采用内置SRAM+内置OTP+外置Flash三种存储的组合方案，显示屏每次上下电都需要从外置的Flash芯片中读取Demura补偿算法数据，导致开机时间增加，同时显示模组整体成本也相应增加。

传统架构驱动芯片示意图

昇显微颠覆性创新推出的Trisome^®架构在SD5503上首次成功应用，直接去除传统架构的外置flash芯片，解决了传统驱动芯片需外置Flash导致成本居高不下、开机时间长等行业痛点，成为显示驱动芯片行业革命性设计，引领了OLED显示驱动芯片技术的新路标。

Trisome^®新型存储架构驱动芯片示意图

采用Trisome^®架构去除外置Flash芯片后，FPC面积可缩小~30mm²，同时Flash IC从FPC上取出后,可优化整机结构设计，可以带来更大电池容量并延长整机待机时间。

2、芯片软件固化更便捷

Trisome^®替换了传统AMOLED驱动芯片OTP软件配置架构，不仅突破了国外公司在该领域的技术垄断，而且Trisome^®架构单元存储物理尺寸有大幅度变小，且可重复多次参数配置，在内部软件配置存储上大大节省了所需空间和面积。可重复配置次数从传统架构的3次提升为不少于10次。

3、显示屏模组生产环节降本增效

传统方案的模组生产中需要将mura图像固化到外置Flash上，受限于Flash芯片的SPI接口带宽，对应写入时间约15秒。SD5503采用内置存储架构方案，突破了外置接口的带宽瓶颈，相依的写入时间缩短为5秒。为模组产线节约10秒生产时间，提升效率60%以上。

4、终端消费者体验升级，开机时间大幅缩短

终端消费者使用手机进行开关屏幕操作时，显示模组都需要通过SPI通讯接口从外置Flash读取Demura补偿图案到芯片内置SRAM，开机时间需要160ms，而采用Trisome^®架构的SD5503由于采用片上存储，完全消除了系统开机时对Flash数据下载的依赖，可将启动时间缩短80ms，开机时间节约50%以上，有效改善终端用户的使用体验。

“坚持自主创新、坚持推进全国产化是昇显微电子坚定不移的创业理念。”昇显微电子创始人及总经理朱宁博士如是说。“积累研发实力，积极布局知识产权,在核心领域实现技术创新，促使昇显微电子能不断推出像SD5503这样引领行业的芯片产品。昇显微一直以中国芯中国造的使命为己任，从晶圆制造到封装测试，整个供应链已经实现全国产化，研发的芯片也早已进入多家国内一线面板厂与品牌客户供应体系，与整个上下游都保持紧密协作，全力提升AMOLED驱动芯片国产化率、助力实现国产芯片自主可控。未来公司将围绕Trisome^®架构研发多款OLED显示驱动芯片产品，以中国技术推动产业革新。”

全球显示行业正在经历巨变，特别是AMOLED、Mini LED, Micro LED等新型显示技术，中国面板厂正在掌握越来越多的话语权，配套的显示驱动芯片也亟需打破国外垄断的局面，填补关键技术领域空白，不断提高国产份额。昇显微在这一赛道提前布局，耕耘已久，在显示补偿、超低功耗、高集成度等关键技术指标上国际领先，主要客户涵盖多家国内一线面板厂，产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、IT及TV等各类消费电子市场领域，2022年实现AMOLED 显示驱动芯片出货量超千万颗，行业规模位列国内前二。